MSD6A638MSD6A638从目前的市场应用来看,有三种

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MSD6A638MSD6A638从目前的市场应用来看,有三种封装,小尺寸BGA封装、大尺寸BGA封装和贴片封装,接下来对这三种封装的芯片做一个简单介绍。1)、小尺寸BGA封装的MSD6A638此封装在教育定制机有见到,还有长虹的ZLS58GI、ZLS58GI4X、ZLS58GIH等机芯也在使用,外挂2片DDR3,存储为单EMMC,软件采用了高安加密算法绑定了芯片设备ID,芯片ID验证失败常见打印见附件图。何为高安算法?高安加密算法相比简单加密对维修人员来说又多...

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